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DSR300 微納器件測試係統:精準測量 PtSe₂/Si Pin 探測器光電性能的優選設備-北京91看片软件儀器有限公司

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    DSR300 微納器件測試係統:精準測量 PtSe₂/Si Pin 探測器光電性能的優選設備
    更新時間:2025-07-07瀏覽:87次

    導言

    二維過渡金屬二硫化物(TMDs)由於其表麵無懸垂鍵、可調節的帶隙和高載流子遷移率等特性,在光電器件領域具有巨大潛力。其中,二硒化鉑(PtSe2)被認為是製備高性能紅外光電探測器的理想材料之一。其層間可調帶隙範圍為0-1.2 eV,可通過改變薄膜厚度實現從半導體到半金屬的轉變,吸收手机看片91AV覆蓋可見光到中紅外波段。然而,目前報道的大多數2D-3D結合的器件均為p-n異質結器件,采用輕摻雜或重摻雜的n型襯底,這既作為光吸收層,又作為載流子傳輸層,影響了載流子在n型體材料中的有效傳輸。同時,二維材料與輕摻雜或重摻雜的n型襯底的接觸界麵存在較多缺陷,導致光生載流子在界麵分離時存在嚴重複合損失,使得光電流與光功率之間的擬合值θ無法達到理想狀態。光電探測器的結構設計和界麵優化是實現高穩定性、接近理想狀態以及寬手机看片91AV紅外探測的關鍵問題。

    DSR300 微納器件測試係統:精準測量 PtSe₂/Si Pin 探測器光電性能的優選設備

    相關成果以“基於Si/SOI晶圓鍵合剝離的高質量超純本征矽薄膜的穩定自供電寬帶PtSe2/Si Pin 紅外光電探測器"為題發表。希望該研究能為您的科學研究或工業生產帶來一些靈感和啟發。

    正文

    二維過渡金屬二硫化物(TMDs)因其表麵無懸垂鍵、可調帶隙和高載流子遷移率等特性,在光電器件領域備受關注。PtSe2 作為一種*具前景的 TMDs 材料,其帶隙可通過改變薄膜厚度在 0-1.2 eV 範圍內調節,覆蓋從可見光到中紅外譜區的吸收範圍。此外,PtSe2 具有高載流子遷移率和化學穩定性,有助於實現快速響應時間和良好的空氣穩定性。

    過去五年中,研究人員致力於開發集成 PtSe2 與塊體材料的 p-n 異質結光電探測器。例如,2021 年 Lu 等人在鍺(Ge)基底上構建了多層 PtSe2/Ge 異質結光電探測器陣列;2022 年 Ye 等人通過引入約 3 nm 厚的 SiO2 絕緣層,製備了與 CMOS 兼容的 PtSe2/超薄 SiO2/Si 自驅動光電探測器;2023 年 Li 等人實現了二維 PtSe2 薄膜在鈍化 Ge 基底上的垂直生長,構建了 PtSe2/Ge 肖特基結光電探測器;2024 年 Wang 等人通過在銦磷(InP)晶片上垂直堆疊二維 PtSe2 薄膜,開發出自供電近紅外肖特基結光電探測器。然而,這些 2D-3D 結合器件均為 p-n 異質結,且所用襯底為輕摻雜或重摻雜 n 型襯底,存在諸多缺陷,影響了載流子的有效傳輸,並導致光生載流子在界麵分離時的複合損失嚴重,θ 值未能達到理想狀態。

    鑒於此,本研究采用疏水鍵合技術實現無氣泡、高強度、無氧化層的 n+-Si/SOI 晶片鍵合,剝離出高質量超純 i-Si 層,製備出新型 p-PtSe2/i-Si/n+-Si pin 光電探測器。該器件在室溫下實現了從 532 到 2200 nm 的寬譜探測,整流比高達 2.1×10⁵,θ 值在 3.5 mW 光功率範圍內達到理想狀態的 1,響應度(R)和比探測率(D*)幾乎不依賴於功率,分別為 46.5 mA/W 和 1.94×10¹¹ Jones,顯示出優異的穩定性,理想因子(n)低至 1.2,接近理想狀態,激活能約為 0.52 eV,接近 Si 帶隙的一半,表明器件中的載流子傳輸為複合機製。這項工作首*將晶片鍵合與二維材料轉移相結合,構建範德華異質結,為 2D-3D 矽基 pin 光電探測器的製造提供了新方法。

    結果與討論

    器件製備與結構表征

    研究團隊采用疏水鍵合技術製備 i-Si/n+-Si 襯底。通過 RCA 方法對 SOI 晶片和 n+-Si 晶片進行清洗,然後浸泡在稀釋的 HF 溶液中獲得疏水表麵,將兩者鍵合在一起,並在高溫管式爐中退火以實現高強度鍵合。通過機械研磨和化學腐蝕方法剝離出高質量超純 i-Si 頂層,形成 i-Si/n+-Si 結構。接著,采用熱輔助轉換法(TAC)製備 PtSe2 薄膜,將其轉移至疏水鍵合的 i-Si/n+-Si 襯底上,完成 p-PtSe2/i-Si/n+-Si pin 光電探測器的製備。

    DSR300 微納器件測試係統:精準測量 PtSe₂/Si Pin 探測器光電性能的優選設備

    圖1 (a)PtSe₂薄膜的拉曼手机看片91AV。(b)沉積於SiO₂/Si基底上的PtSe₂薄膜的X射線衍射(XRD)圖譜。(c,d)PtSe₂薄膜的X射線光電子能譜(XPS),分別為Pt 4f和Se 3d譜圖。(e)PtSe₂薄膜的原子力顯微鏡(AFM)圖像。(f)PtSe₂的透射電子顯微鏡(TEM)圖像。(g)覆蓋PtSe₂薄膜的3英寸SiO₂/Si基底的照片。(h)拉曼手机看片91AV中Y軸數據彩色映射的三維瀑布圖。(i)3英寸硒化物樣品的A₁g/Eg峰麵積與半高寬(FWHM)關係圖。

    材料結構與晶體質量分析

    研究團隊使用拉曼手机看片91AV儀(ZOLIX, RTS-mini)、X 射線衍射儀(XRD Rigaku Ultima IV)、掃描聲學顯微鏡(CSAM, UESTAR, AM-300)等設備對 PtSe2 薄膜及器件的結構特性、晶體質量、鍵合界麵氣泡狀況及鍵合麵積等進行了全麵表征。結果表明,所製備的 PtSe2 薄膜具有高結晶度和單向取向,XPS 分析進一步確認了 Pt 和 Se 原子的化學成分和結合能,SEM 和 AFM 測試顯示 PtSe2 薄膜具有大麵積均勻性和高質量的表麵形貌。

    光電性能測試與分析

    研究還對比了線性PEI(PEIL)、支化PEI(PEIB)和乙氧基化PEI(PEIE)的鈍化效果。結果表明,PEIE在溶液加工性和界麵鈍化效果上具有最佳平衡。支化PEI雖然也能提升Voc,但對Jsc的影響較大;而線性PEI則對Voc提升有限。

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    圖2 (a)器件結構示意圖。(b)不同溫度下的I−V特性曲線.(c)活化能.(d)理想因子。(e−i)532至2200納米的光響應。

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    響應速度與穩定性測試

    研究團隊還對器件的響應速度和穩定性進行了測試。在 -2 V 偏壓下,器件在 1000 Hz 光照頻率下的響應曲線顯示出較為穩定的光電響應,上升時間和下降時間分別為約 70 μs 和 290 μs。經過 1700 次重複刺激後,器件仍保持一致的光響應,光電流衰減極小,證明了器件具有良好的穩定性和可重複性。

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    圖3(a)能帶結構圖。(b)時域光響應特性。(c)開路電壓與短路電流。(d)0 V和−2 V下的噪聲電流。(e)0 V和(f)−2 V下響應度與比探測度隨入射光功率的變化關係。(g)器件的線性動態範圍(LDR)。(h)光電流與光功率的擬合曲線。(i)本文與其它文獻中擬合參數的對比。

    本研究通過結合傳統晶片鍵合技術和二維材料薄膜轉移技術,成功製備了 p-PtSe2/i-Si/n+-Si pin 光電探測器。該器件展現出優異的光電性能和穩定性,包括高整流比、低理想因子、寬譜響應以及理想的 θ 值等。與常規 2D-3D p-n 異質結相比,高質量 i-Si 層的引入增強了 p-PtSe2 與 Si 的粘附性,減少了界麵缺陷複合,提高了器件穩定性。這一成果為未來高性能 2D-3D 光電探測器的發展提供了新的理論見解和實驗基礎。

    通訊作者及其團隊介紹

    柯少穎,閩南師範大學物理與信息工程學院副教授,福建省光場操縱與係統集成應用重點實驗室成員。長期致力於低維材料光電器件領域的研究,主持和參與多項國家自然科學基金、福建省自然科學基金等項目,在 ACS Applied Materials & Interfaces 等期刊發表多篇高水平論文,為推動低維材料在光電器件領域的應用做出了重要貢獻。

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